手板模型电镀工艺
所谓的电镀工艺是指在含有欲镀金属的盐类溶液中以被镀基体金属为阴极，通过电解作用使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理?电镀及镀后处理三个阶段， 对电镀层的要求：
1. 镀层与基体金属，镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致，平整，厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4.镀层应具有规定的各项指标，如光亮度，硬度，导电性等。
影响电镀质量的因素中以下几方面的影响较大：
1.pH值的影响；2.添加剂的影响；3.电流密度的影响；4.电流波形的影响；5.温度的影响；6.搅拌的影响
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